在SMT貼片生產(chǎn)中的流程分為中個(gè)步驟：PCB上錫-元器件貼片-回流焊接-AOI檢測(cè)。

上料;錫膏印刷（正面）;貼片（反面）;爐前目檢;回流爐;錫膏印刷（B面）;貼片（B面）;爐前檢驗(yàn);回流爐;爐后檢驗(yàn);分板;下載;FQA檢驗(yàn);生產(chǎn)檢驗(yàn);FT測(cè)試;BT測(cè)試;CIT測(cè)試

下面就由靖邦電子為大家詳細(xì)介紹一下：

上料

SMT工廠中上料是在業(yè)務(wù)接到客戶的BOM訂單之后，需要編寫(xiě)相應(yīng)的程序，把料號(hào)和項(xiàng)目名稱(chēng)輸入到機(jī)器里，這時(shí)倉(cāng)庫(kù)會(huì)根據(jù)生產(chǎn)計(jì)劃把要生產(chǎn)的物料配齊，然后技術(shù)路由器會(huì)將物料按照機(jī)臺(tái)里的設(shè)置的料號(hào)放入相應(yīng)的位置，物料放好后檢查是否有料號(hào)跟機(jī)器上不一致的情況，注意檢查料號(hào)，禁止使用手寫(xiě)之類(lèi)的標(biāo)簽，以防出現(xiàn)錯(cuò)誤導(dǎo)致重大不良。

2、錫膏印刷

錫膏印刷是非常重要的一步，在使用之前必須要回溫，開(kāi)封之后記錄好開(kāi)封時(shí)間并且攪拌均勻后才能上線使用，錫膏的控制方法是記錄印刷結(jié)果的重要參數(shù)，不能跑到界定范圍之外，如刮刀的壓力、印刷的速度、清洗的頻率等等，印刷時(shí)需要檢測(cè)錫膏的厚度是否在標(biāo)準(zhǔn)范圍之內(nèi)，對(duì)于OP的清洗要求是兩個(gè)小時(shí)，手工進(jìn)行清洗一次鋼網(wǎng)，且需要記錄清洗時(shí)間。

3、貼片

在SMT生產(chǎn)中，貼片加工是非常重要的一步，它是將元器件送料器、基板（PCB電路板）固定，貼片機(jī)的頭在輸料器與PCB基板之間來(lái)回的移動(dòng)，將元器件從輸料器中取出，經(jīng)過(guò)對(duì)元器件的位置和分向的調(diào)整，然后貼放與PCB基板上。當(dāng)貼片機(jī)的吸嘴如有些孔堵住時(shí)，料的外形色澤有些差異的話會(huì)使機(jī)器出現(xiàn)拋料等現(xiàn)象。料帶如發(fā)生料帶斷裂情況時(shí)，粘性太高就屬于供應(yīng)商的情況。來(lái)料如有問(wèn)題也很影響到貼片質(zhì)量，上機(jī)前需要對(duì)物料進(jìn)行全檢。像0603等級(jí)以上，有一點(diǎn)點(diǎn)偏移是不會(huì)影響到產(chǎn)品質(zhì)量，但如果像是0.5PIN的元器件，原則上是不允許有偏移的現(xiàn)象。

4、回流焊接

在SMT貼片廠中貼片完成后，如PCB電路板上有需要插件的，需要先將元器件手工進(jìn)行插件，插件完成后會(huì)流入回流焊中先經(jīng)過(guò)預(yù)熱區(qū)讓PCB和元器件的溫度達(dá)到平衡的狀態(tài)，同時(shí)可以去除焊膏中的水份和溶劑，溫度比較溫和對(duì)元件的熱沖擊比較小，升溫過(guò)快會(huì)對(duì)元器造成傷害，會(huì)發(fā)生器件裂開(kāi)，焊料飛濺。然后會(huì)到達(dá)保溫區(qū)--回流區(qū)時(shí)焊膏中的焊料會(huì)使金粉開(kāi)始融化，呈流動(dòng)的狀態(tài)，錫膏對(duì)底部進(jìn)行焊接，再經(jīng)過(guò)冷卻區(qū)出來(lái)后，焊料隨著溫度的降低而凝固，使元件和焊膏形成良好的融合。冷卻的速度要求同預(yù)熱的速度相差不會(huì)太大。

5、分板檢驗(yàn)

在SMT加工廠中，經(jīng)過(guò)前面的步驟就到了最后的分板，目前是用分板機(jī)進(jìn)行分板，采用的旋轉(zhuǎn)式切割，但工廠有時(shí)候會(huì)使用手工裁剪。分板完成后就需要對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試檢查生產(chǎn)的電路板是否完整，有無(wú)缺料漏料的現(xiàn)象，工廠人員對(duì)標(biāo)準(zhǔn)的掌握程度有的不一致。即檢驗(yàn)的來(lái)說(shuō)10倍放大鏡就可以了。檢查完成之后就可以對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行包裝出貨了。