在smt生產加工中，經常會遇見電路板的各種故障，那么常見的都有哪些？

1、虛焊故障

SMT工廠中焊接問題占印刷電路板缺陷的大部分。使用 pcb 板上的微小元件使焊接技術更具挑戰(zhàn)性。但是，我們可以在設計階段和焊接過程中減少焊接故障。以下是一些典型的焊接缺陷：

當您的焊料無法與給定的接觸點正確連接時，通常會產生焊盤、開路接頭，也稱為“干接頭”。由于焊料可能會導致不良或零星的接觸，因此開路接頭可能并不總是會導致電路故障。物理彎曲或移動、錯誤的焊接溫度、錯誤的設計或制造過程、使用或運輸過程中的沖擊以及移動可能會導致接頭開裂。

2、溫度故障：

SMT加工中印刷電路板的操作可能會因存儲和連接到組件時的溫度而降低。由于極端溫度或顯著的溫度變化，零件或接頭可能會破裂或失效。許多假設最高或最低安全溫度而不考慮使用或儲存期間的溫度變化。溫度變化會導致膨脹和收縮過快，導致 PCB 過早失效。

3、電鍍故障

電流通過孔從電路板的一側傳輸到另一側。在SMT制造過程中，工程師對孔壁進行電鍍。在此期間，操作員在端板部分沉積銅以建立相對于頂部的導電性。不正確的銅沉積會導致電鍍空洞，從而使壁區(qū)域沒有銅涂層。我們可以將此歸咎于受污染的材料、氣泡、孔中發(fā)生的污染以及其他相關原因。您可以按照制造商的說明停止這種情況，并按照指示適當清潔設備。

4、電磁兼容故障

我們將電磁兼容性 (EMC) 和電磁干擾 ( EMI ) 與PCB 制造過程聯(lián)系起來。后者指的是 EMC 的有害影響，而前者通常用于電磁輻射的產生和傳輸。這些問題可能是設計錯誤引起的，但我們可以通過減少電路板的接地面積來快速解決。

5、不潤濕故障

PCB 表面處理會顯著影響焊料的回流和發(fā)生的潤濕量。SMT廠家中由于表面處理不佳和大量裸露的裸板，焊料回流更具挑戰(zhàn)性并且與 PCB 的粘附性差。此外，較長的儲存期使焊接更具挑戰(zhàn)性，并增加了不潤濕的風險。在大多數情況下，可焊性和電鍍厚度有直接關系。最佳可焊性所需的電鍍層可能會在長期儲存期間變質。因此，存放大約一年或更長時間的 PCB 可能更容易出現不潤濕和可焊性差的情況。